HONOR CONTARÁ CON EL NUEVO SNAPDRAGON 888 PLUS DE QUALCOMM, EN SU SERIE MAGIC 3

Honor, líder en tecnología de vanguardia, con el fin de generar soluciones innovadoras y de calidad, llega a revolucionar el mercado junto a Qualcomm quien presentó hoy, en el mega evento Mobile World Congress 2021 su nuevo chipset Snapdragon® 888 Plus 5G que estará presente en la serie Magic3 de HONOR.

Tras su independencia de Huawei en noviembre de 2020, HONOR ha generado relaciones con distintos socios y líderes de la industria a nivel global, como Qualcomm y confirmando una innovación tecnológica mundial, hace poco se anunció que la serie de HONOR 50 integra el Qualcomm Snapdragon® 778G. “Un paso hacia el futuro” fue como lo definió Fang Fei presidente de la línea de productos de HONOR Device Co, asegurando que los avances revolucionarios del nuevo Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G son la combinación perfecta para el siguiente dispositivo símbolo de la serie Magic3 de HONOR.

El nuevo Snapdragon® 888 Plus un procesador considerado para la gama más alta, eleva el tope de potencia y dinamiza la Inteligencia Artificial, para una mejor utilidad en entretenimiento, fotografía, gráficos y más, acompañado de rendimiento, velocidad y conectividad incomparables que Qualcomm mejoró.

En conjunto, la tecnología de HONOR y Qualcomm se han unido para ofrecer las mejores experiencias a los usuarios dentro de la serie Magic3, y así, establecer nuevos estándares en la industria, ya que, las innovaciones del chipset Snapdragon® 888 5G Plus “nos dan la flexibilidad para crear una experiencia móvil capaz de satisfacer hasta a los usuarios más exigentes”, aseguró Fang Fei. 

La colaboración con Qualcomm dejará una gran expectativa para el siguiente smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR, ofreciendo las experiencias premium que los usuarios se merecen y posicionando su lugar dentro de la industria.